活动信息
活动介绍
基本信息
活动主题：2026 超节点：AI 算力与高速互联技术应用与前瞻峰会
主办方：芯际元
开始时间：2026 年 4 月 23 日 09:00
结束时间：2026 年 4 月 24 日 16:20
城市：上海
地点：报名后获取详细地址
活动议程
4月 23 日 上午（全体会场：超节点 AI 算力光互联发展)
09:00-09:30 话题拟定中（曙光信息产业股份有限公司）
09:30-10:00 三维存算一体（3D-CIM）大模型推理芯片（LPU）（叶乐，浙江省北大信息技术高等研究院/北京大学）
10:00-10:30 茶歇交流
10:30-11:00 面向智算中心的光交换网络架构
李辰 | 浪潮电子信息产业股份有限公司服务器研究院
11:00-11:30 话题拟定中（字节跳动）
11:30-12:00 开放解构超节点（ODS）架构创新与实践
徐小虎 | 中国移动云能力中心
4月23日 下午（会场一：高速光模块的热挑战与创新）
13:30-14:00 AI 高速光模块封装与功耗的技术演进与挑战（深圳市迅特通信技术股份有限公司）
14:00-14:30 话题拟定中
姬彪 | 兴通讯股份有限公司
14:30-15:00 全互联高密度下的光芯片技术重构与生态博弈
王少文 | 舟苏光电科技（重庆）有限责任公司
15:00-15:30 茶歇交流
15:30-16:00 超低功耗光模块重塑算力集群
范经韧 | 光为科技（广州）有限公司
16:00-16:30 国产高速互联“芯”力量：400G/800G oDSP 赋能超节点
袁梦瑶 | 上海橙科微电子科技有限公司
16:30-17:00 AI 时代高速光模块的热挑战与对策
唐文兵 | 哈曼中国投资有限公司
4月23日 下午（会场二：超节点高速光铜互联技术）
13:30-14:00 多层级互联和工艺
严斌 | 热管理专家
14:00-14:30 超节点互连技术中的光铜协同
阮祖亮 | 新华三技术有限公司
14:30-15:00 Agent 时代的国产 GPU 互联解决方案
段昊 | 芯动科技（北京）有限公司
15:00-15:30 茶歇交流
15:30-16:00 多芯光纤和空芯光纤在算力网中的应用潜力
肖力敏 |复旦大学
16:00-16:30 从 OFC2026 会议看高速光互连技术进展
苏翼凯 | 上海交通大学
4月24日 上午（会场一：光电融合与下一代封装技术）
09:00-09:30 封装中的挑战和电/热/力的解决方案
唐彦波 | 江苏长电科技股份有限公司
09:30-10:00 超大尺寸 AI Chiplet 先进封装的应用工艺可靠性挑战及解决方案
史洪宾 | 上海艾为电子技术股份有限公司
10:00-10:20 茶歇交流
10:20-10:50 话题拟定中
符群 | 策韦尔通科技股份有限公司
10:50-11:20 3DIS集成系统先进封装的 AI 时代应用
张龙 | 苏州锐杰微科技集团有限公司
11:20-11:50 面向光电混合集成的硅光芯片与先进封装技术
王书晓 | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所
11:50-12:20 先进封装驱动智能世界发展
朱浩 | 天水华天科技股份有限公司
4月24日 上午（会场二：超节点数据中心高密度的散热技术）
09:00-09:30 AI 驱动：从风冷到液冷的范式跃进
刘雪娇 | 联想控股股份有限公司
09:30-10:00 超高密度 AI 大集群液冷关键技术分享
闫振瑞 | 曙光数据基础设施创新技术（北京）股份有限公司
10:00-10:20 茶歇交流
10:20-10:50 中兴通讯液冷技术解决方案及液冷产品介绍
刘帆 | 中兴通讯股份有限公司
10:50-11:20 话题拟定中
刘荣华 | 热控科技（深圳）有限公司
11:20-11:50 高效屏蔽泵在单相及两相液冷系统中的应用
彭光杰 | 雷诺高科（北京）科技有限责任公司
11:50-12:20 话题拟定中
王梦聘 | 三洋（宁波）科技有限公司
4月24日 下午（全体会场：超节点服务器的架构创新与实践）
13:20-13:50 英业达液冷服务器技术研发进展与技术细节浅谈
季懿栋 | 英业达科技有限公司
13:50-14:20 AI 整机柜 ETH-X 超节点液冷技术应用实践（暂定）
陈任飞 | 华勤技术股份有限公司
14:20-14:50 AI 算力方向（四川华鲲振宇智能科技有限责任公司）
14:50-15:20 AI 算力底座重构数据中心架构
段庆营 | 广州广电五舟科技股份有限公司
15:20-15:50 汇创芯-热测试芯片、测试载体、测量设备及系统
冷学良 | 苏州汇创芯精密智能装备有限公司
15:50-16:20 超节点服务器对算力中心的影响
赵亮 | 广东浩云长盛网络股份有限公司
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